日本科学家的新发明,或帮助芯片企业,更快进入3nm工艺 - 澳客彩票平台APP网
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日本科学家的新发明,或帮助芯片企业,更快进入3nm工艺

如果说这几年最火的科技领域是什么,那一定是半导体,说得更具体一点,那就是芯片。因为随着科技的发展,万物皆要芯片,甚至连人体都要植入芯片。

而芯片从流程上来讲,主要分为三大块,一是设计,二是制造,三是封测。其中在制造领域,我们相对较为落后,最先进的中芯国际的技术在14nm,而台积电已经在7nm了,今年更会进入到5nm工艺。

日本科学家的新发明,或帮助芯片企业,更快进入3nm工艺

不过,随着芯片工艺越来越先进,想要再进一级,也就越来越难。比如接下来从5nm要迈入3nm,就不像从7nm迈入5nm一样,需要解决的问题很多。

之前韩媒宣布称三星已经成功开发了业界首个3nm制程,预计将于2022年开启大规模量产,而与5nm相比,3nm制程能将芯片尺寸缩小35%,功耗降低50%,性能提升30%,而台积电则表示最早在2022年进入3nm。

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而按照当前主流媒体的说法,3nm技术是会用GAA MCFET(多桥通道FET)工艺取代之前的FinFET工艺。但由于大家都还没有真正量产,到时候究竟是不是GAA MCFET技术,谁也说不准。

不过近日,日本科学家在半导体技术上面,有了一些新的突破,或许能够帮助这些芯片制造企业们,能够更顺利的进入到5nm以下的制造工艺。

这项技术是具体指的是什么呢?东京工业大学(Tokyo Tech)和Socionext的科学家设计了世界上最小的全数字锁相环(PLL)。

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很多人可能对PLL是什么并不清楚,实际上是所有数字应用中的关键时钟电路,而减小其尺寸并提高其性能是实现下一代技术发展的必要步骤。

我们知道芯片其实也是由电路组成的,芯片的制造过程就是将电路图刻到硅晶圆上,多的刻上几十层电路,而最小的全数字锁相环技术,能够在5nm或更低工艺中,发挥更好的作用,帮助芯片制造企业们更好的将电路刻到硅晶片上去,也算是关键技术中的一部分。

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当然,目前这项技术更多的还是理论上的,从理论到实际,还需要大量的应用,而3nm的芯片目前还只是理论上的,还没有量产,所以相关的研究还会非常多。

但不管怎么样,国内由于落后国际水平还有蛮多,更加需要努力研究,加快进程,争取早日赶上国际水平,那时候中国芯就真的不再受制于人了。